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FPGA（可编程逻辑门阵列） / EP1K100FI256-2
- Intel
- FPGA（可编程逻辑门阵列）
- 256-BBGA
- IC FPGA 186 I/O 256FBGA
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产品参数
- 安装类型 表面贴装
- 包装/外壳 256-BBGA
- 表面安装 YES
- 186
- 操作温度 -40°C~85°C TA
- 包装 Tray
- 系列 ACEX-1K®
- JESD-609代码 e0
- 零件状态 Obsolete
- 湿度敏感性等级(MSL) 3 (168 Hours)
- 终止次数 256
- ECCN 代码 3A991
- 端子表面处理 Tin/Lead (Sn/Pb)
- HTS代码 8542.39.00.01
- 电压 - 供电 2.375V~2.625V
- 端子位置 BOTTOM
- 终端形式 BALL
- 峰值回流焊温度（摄氏度） 220
- 电源电压 2.5V
- 端子间距 1mm
- 时间@峰值回流温度-最大值(s) 30
- 基本部件号 EP1K100
- JESD-30代码 S-PBGA-B256
- 输出的数量 186
- 资历状况 不合格
- 电源 2.52.5/3.3V
- 时钟频率 37.5MHz
- 传播延迟 0.5 ns
- 输入数量 186
- 可编程逻辑类型 可加载 PLD
- 逻辑元件/单元数 4992
- 总 RAM 位数 49152
- 阀门数量 257000
- LABs数量/ CLBs数量 624
- 输出功能 MIXED
- 长度 17mm
- 座位高度(最大) 2.1mm
- 宽度 17mm
- RoHS状态 Non-RoHS Compliant
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