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FPGA（可编程逻辑门阵列） / XC2S400E-6FGG456C
- Xilinx Inc.
- FPGA（可编程逻辑门阵列）
- 456-BBGA
- IC FPGA 329 I/O 456FBGA
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产品参数
- 底架 表面贴装
- 安装类型 表面贴装
- 包装/外壳 456-BBGA
- 引脚数 456
- 329
- 操作温度 0°C~85°C TJ
- 包装 Tray
- 系列 Spartan®-IIE
- 已出版 2008
- JESD-609代码 e1
- 无铅代码 yes
- 零件状态 Obsolete
- 湿度敏感性等级(MSL) 3 (168 Hours)
- 终止次数 456
- ECCN 代码 3A991.D
- 端子表面处理 Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)
- HTS代码 8542.39.00.01
- 电压 - 供电 1.71V~1.89V
- 端子位置 BOTTOM
- 终端形式 BALL
- 峰值回流焊温度（摄氏度） 250
- 电源电压 1.8V
- 端子间距 1mm
- 时间@峰值回流温度-最大值(s) 30
- 基本部件号 XC2S400E
- 引脚数量 456
- 输出的数量 410
- 工作电源电压 1.8V
- 内存大小 20kB
- 时钟频率 357MHz
- 可编程逻辑类型 现场可编程门阵列
- 逻辑元件/单元数 10800
- 总 RAM 位数 163840
- 阀门数量 400000
- LABs数量/ CLBs数量 2400
- 速度等级 6
- CLB-Max的组合延时 0.47 ns
- 等效门数 145000
- 长度 23mm
- 宽度 23mm
- 辐射硬化 无
- RoHS状态 符合RoHS标准
- 无铅 无铅
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