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FPGA（可编程逻辑门阵列） / XCV1000-4BG560C
- Xilinx Inc.
- FPGA（可编程逻辑门阵列）
- 560-LBGA Exposed Pad, Metal
- IC FPGA 404 I/O 560MBGA
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产品参数
- 底架 表面贴装
- 安装类型 表面贴装
- 包装/外壳 560-LBGA Exposed Pad, Metal
- 404
- 操作温度 0°C~85°C TJ
- 包装 Tray
- 系列 Virtex®
- 已出版 2000
- JESD-609代码 e0
- 零件状态 Obsolete
- 湿度敏感性等级(MSL) 3 (168 Hours)
- 终止次数 560
- ECCN 代码 EAR99
- 端子表面处理 Tin/Lead (Sn63Pb37)
- 电压 - 供电 2.375V~2.625V
- 端子位置 BOTTOM
- 终端形式 BALL
- 峰值回流焊温度（摄氏度） 225
- 电源电压 2.5V
- 端子间距 1.27mm
- 时间@峰值回流温度-最大值(s) 30
- 基本部件号 XCV1000
- 引脚数量 560
- JESD-30代码 S-PBGA-B560
- 输出的数量 404
- 工作电源电压 2.5V
- 内存大小 16kB
- 时钟频率 250MHz
- 输入数量 404
- 可编程逻辑类型 现场可编程门阵列
- 逻辑元件/单元数 27648
- 总 RAM 位数 131072
- 阀门数量 1124022
- LABs数量/ CLBs数量 6144
- 速度等级 4
- CLB-Max的组合延时 0.8 ns
- 座位高度(最大) 1.7mm
- 辐射硬化 无
- RoHS状态 Non-RoHS Compliant
- 无铅 含铅
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