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FPGA（可编程逻辑门阵列） / XC6SLX9-2CSG225I
- Xilinx Inc.
- FPGA（可编程逻辑门阵列）
- 225-LFBGA, CSPBGA
- IC FPGA 160 I/O 225CSBGA
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售后无忧
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产品参数
- 工厂交货时间 10 Weeks
- 底架 表面贴装
- 安装类型 表面贴装
- 包装/外壳 225-LFBGA, CSPBGA
- 引脚数 225
- 160
- 操作温度 -40°C~100°C TJ
- 包装 Tray
- 系列 Spartan®-6 LX
- 已出版 2008
- JESD-609代码 e1
- 无铅代码 yes
- 零件状态 活跃
- 湿度敏感性等级(MSL) 3 (168 Hours)
- 终止次数 225
- ECCN 代码 EAR99
- 端子表面处理 Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
- 电压 - 供电 1.14V~1.26V
- 端子位置 BOTTOM
- 终端形式 BALL
- 峰值回流焊温度（摄氏度） 260
- 电源电压 1.2V
- 端子间距 0.8mm
- 时间@峰值回流温度-最大值(s) 30
- 基本部件号 XC6SLX9
- 引脚数量 225
- 输出的数量 160
- 资历状况 不合格
- 工作电源电压 1.2V
- 内存大小 72kB
- 时钟频率 667MHz
- 可编程逻辑类型 现场可编程门阵列
- 逻辑元件/单元数 9152
- 总 RAM 位数 589824
- LABs数量/ CLBs数量 715
- 速度等级 2
- 寄存器数量 11440
- 逻辑块数量 715
- 长度 13mm
- 座位高度(最大) 1.4mm
- 宽度 13mm
- RoHS状态 ROHS3 Compliant
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