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RF放大器 / BGB741L7ESDE6327XTSA1
- Infineon Technologies
- RF放大器
- 6-XFDFN Exposed Pad
- High-Performance Broad Band LNA MMIC 6-Pin TSLP EP T/R
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售后无忧
48小时发货
产品参数
- 工厂交货时间 8 Weeks
- 触点镀层 Tin
- 底架 表面贴装
- 安装类型 表面贴装
- 包装/外壳 6-XFDFN Exposed Pad
- 引脚数 6
- Military grade
- 包装 Tape & Reel (TR)
- 已出版 2009
- JESD-609代码 e4
- 零件状态 活跃
- 湿度敏感性等级(MSL) 1 (Unlimited)
- 端子表面处理 Gold (Au)
- 最高工作温度 150°C
- 最小工作温度 -55°C
- 最大功率耗散 120mW
- 电压 - 供电 1.8V~4V
- 结构 COMPONENT
- 频率 50MHz~3.5GHz
- 测试频率 1.5GHz
- 电流源 30mA
- 无卤素 无卤素
- 增益 19.5dB
- 射频/微波器件类型 宽带低功率
- 射频类型 Cellular, RKE, WiFi
- 输入功率-最大(CW) 20dBm
- 特性阻抗 50Ohm
- 最大结点温度（Tj） 150°C
- 噪声图 1dB
- P1dB -6.5dBm
- 高度 500μm
- 辐射硬化 无
- RoHS状态 ROHS3 Compliant
- 无铅 无铅
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