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FPGA配置PROMs / XCF01SVO20C
- Xilinx Inc.
- FPGA配置PROMs
- 20-TSSOP (0.173, 4.40mm Width)
- IC PROM IN SYST PRG 3.3V 20TSSOP
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售后无忧
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产品参数
- 工厂交货时间 10 Weeks
- 安装类型 表面贴装
- 包装/外壳 20-TSSOP (0.173, 4.40mm Width)
- 表面安装 YES
- 引脚数 20
- 操作温度 -40°C~85°C
- 包装 Tray
- 已出版 1999
- JESD-609代码 e0
- 无铅代码 no
- 零件状态 活跃
- 湿度敏感性等级(MSL) 3 (168 Hours)
- 终止次数 20
- ECCN 代码 EAR99
- 端子表面处理 Tin/Lead (Sn85Pb15)
- 电压 - 供电 3V~3.6V
- 端子位置 DUAL
- 终端形式 鸥翼
- 峰值回流焊温度（摄氏度） 225
- 功能数量 1
- 电源电压 3.3V
- 端子间距 0.65mm
- 时间@峰值回流温度-最大值(s) 30
- 基本部件号 XCF*S
- 引脚数量 20
- 工作电源电压 3.3V
- 电源电压-最大值(Vsup) 3.6V
- 电源 1.8/3.33V
- 电源电压-最小值(Vsup) 3V
- 可编程类型 系统内可编程
- 内存大小 1Mb
- 组织结构 1MX1
- 内存宽度 1
- 待机电流-最大值 0.001A
- 记忆密度 1048576 bit
- 并行/串行 SERIAL
- 内存IC类型 配置存储器
- 数据保持时间 20
- 长度 6.5024mm
- 座位高度(最大) 1.19mm
- 宽度 4.4mm
- 辐射硬化 无
- RoHS状态 Non-RoHS Compliant
- 无铅 含铅
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