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FPGA配置PROMs / XCF02SVOG20C
- Xilinx Inc.
- FPGA配置PROMs
- 20-TSSOP (0.173, 4.40mm Width)
- XILINX XCF02SVOG20C PROM, PLATFORM FLASH, 2MBIT, 20TSSOP
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产品参数
- 工厂交货时间 10 Weeks
- 底架 表面贴装
- 安装类型 表面贴装
- 包装/外壳 20-TSSOP (0.173, 4.40mm Width)
- 引脚数 20
- 制造商包装标识符 XCF02SVOG20C
- FLASH
- 操作温度 -40°C~85°C
- 包装 Tube
- 已出版 1999
- JESD-609代码 e3
- 无铅代码 yes
- 零件状态 活跃
- 湿度敏感性等级(MSL) 3 (168 Hours)
- 终止次数 20
- ECCN 代码 EAR99
- 端子表面处理 Matte Tin (Sn)
- HTS代码 8542.32.00.51
- 电压 - 供电 3V~3.6V
- 端子位置 DUAL
- 终端形式 鸥翼
- 峰值回流焊温度（摄氏度） 260
- 功能数量 1
- 电源电压 3.3V
- 端子间距 0.65mm
- 频率 50MHz
- 时间@峰值回流温度-最大值(s) 30
- 基本部件号 XCF*S
- 引脚数量 20
- 资历状况 不合格
- 工作电源电压 3.3V
- 电源电压-最大值(Vsup) 3.6V
- 电源电压-最小值(Vsup) 3V
- 可编程类型 系统内可编程
- 界面 Parallel
- 内存大小 2Mb
- 操作模式 SYNCHRONOUS
- 组织结构 2MX1
- 待机电流-最大值 0.001A
- 并行/串行 SERIAL
- 数据保持时间 20
- 最大结点温度（Tj） 125°C
- 环境温度范围高 85°C
- 高度 1.19mm
- 长度 6.5mm
- 宽度 4.39mm
- 达到SVHC Unknown
- RoHS状态 ROHS3 Compliant
- 无铅 无铅
问答
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