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晶闸管模块 / TDB6HK124N16RRBOSA1

  • Infineon Technologies
  • 晶闸管模块
  • Module
  • Discrete Semiconductor Modules 1600V 70A HF-CNTL
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产品参数

  • 工厂交货时间 16 Weeks
  • 安装类型 底座安装
  • 包装/外壳 Module
  • 表面安装 NO
  • 3
  • 3 SCRs
  • 操作温度 -40°C~125°C
  • 包装 Bulk
  • 已出版 2000
  • 无铅代码 no
  • 零件状态 活跃
  • 湿度敏感性等级(MSL) 不适用
  • 终止次数 22
  • ECCN 代码 EAR99
  • HTS代码 8541.30.00.80
  • 端子位置 UPPER
  • 终端形式 PIN/PEG
  • 峰值回流焊温度(摄氏度) 未说明
  • 时间@峰值回流温度-最大值(s) 未说明
  • JESD-30代码 R-XUFM-P22
  • 资历状况 不合格
  • 极性 NPN
  • 配置 3 PHASE BRIDGE, HALF-CONTROLLED WITH BUILT-IN IGBT
  • 无卤素 不含卤素
  • 最大重复反向电压(Vrrm) 1.6kV
  • 触发装置类型 SCR
  • 电压 - 栅极触发 (Vgt)(最大值) 2.5V
  • 电流-非反复浪涌 50, 60Hz (Itsm) 650A @ 50Hz
  • 最大闸极触发电流 (Igt) 150mA
  • 最大保持电流(Ih) 200mA
  • 最大开态电流(It (RMS)) 70A
  • 结构 Bridge, 3-Phase - SCRs/Diodes - IGBT with Diode
  • 最大开态电流(It (AV)) 125A
  • RoHS状态 符合RoHS标准
  • 无铅 含铅
问答
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