低至 ￥17235.15738
片上系统（SoC） / XC7Z045-2FFG900I
- Xilinx Inc.
- 片上系统（SoC）
- 900-BBGA, FCBGA
- IC SOC CORTEX-A9 800MHZ 900FCBGA
限时好价
售后无忧
48小时发货
产品参数
- 工厂交货时间 10 Weeks
- 触点镀层 Copper, Silver, Tin
- 包装/外壳 900-BBGA, FCBGA
- 表面安装 YES
- ROMless
- 130
- 操作温度 -40°C~100°C TJ
- 包装 Tray
- 系列 Zynq®-7000
- 已出版 2009
- JESD-609代码 e1
- 零件状态 活跃
- 湿度敏感性等级(MSL) 4 (72 Hours)
- 终止次数 900
- ECCN 代码 3A991.D
- 端子表面处理 Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)
- HTS代码 8542.39.00.01
- 端子位置 BOTTOM
- 终端形式 BALL
- 峰值回流焊温度（摄氏度） 245
- 电源电压 1V
- 端子间距 1mm
- 频率 800MHz
- 时间@峰值回流温度-最大值(s) 30
- 基本部件号 XC7Z045
- JESD-30代码 S-PBGA-B900
- 工作电源电压 1V
- 电源电压-最大值(Vsup) 1.05V
- 界面 CAN, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC, SD, SDIO, SPI, UART, USART, USB
- 内存大小 256KB
- 核心处理器 Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™
- 周边设备 DMA
- 连接方式 CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
- 建筑学 MCU, FPGA
- 数据总线宽度 32b
- 核心架构 ARM
- 边界扫描 YES
- 速度等级 -2
- 内存(字) 256000
- 主要属性 Kintex™-7 FPGA, 350K Logic Cells
- 总线兼容性 CAN; ETHERNET; I2C; SPI; UART; USB
- 长度 31mm
- 座位高度(最大) 3.35mm
- 辐射硬化 无
- RoHS状态 ROHS3 Compliant
问答
暂时没有该产品的提问，您想知道什么？ 联系客服
猜你·喜欢
- 我是有底线的 -
询价