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片上系统（SoC） / XC7Z030-2FFG676I
- Xilinx Inc.
- 片上系统（SoC）
- 676-BBGA, FCBGA
- IC SOC CORTEX-A9 800MHZ 676FCBGA
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产品参数
- 工厂交货时间 10 Weeks
- 触点镀层 Copper, Silver, Tin
- 包装/外壳 676-BBGA, FCBGA
- 表面安装 YES
- 引脚数 676
- 130
- 操作温度 -40°C~100°C TJ
- 包装 Tray
- 系列 Zynq®-7000
- 已出版 2009
- JESD-609代码 e1
- 无铅代码 yes
- 零件状态 活跃
- 湿度敏感性等级(MSL) 4 (72 Hours)
- 终止次数 676
- ECCN 代码 3A991.D
- 端子表面处理 Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
- HTS代码 8542.39.00.01
- 端子位置 BOTTOM
- 终端形式 BALL
- 峰值回流焊温度（摄氏度） 245
- 电源电压 1V
- 端子间距 1mm
- 频率 800MHz
- 时间@峰值回流温度-最大值(s) 30
- 基本部件号 XC7Z030
- 引脚数量 676
- 工作电源电压 1V
- 电源电压-最大值(Vsup) 1.05V
- 电源 11.8V
- 界面 CAN, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC, SD, SDIO, SPI, UART, USART, USB
- 内存大小 256KB
- 核心处理器 Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™
- 周边设备 DMA
- 连接方式 CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
- 建筑学 MCU, FPGA
- 数据总线宽度 32b
- 核心架构 ARM
- 边界扫描 YES
- 速度等级 -2
- 内存(字) 256000
- 主要属性 Kintex™-7 FPGA, 125K Logic Cells
- 总线兼容性 CAN; ETHERNET; I2C; SPI; UART; USB
- 可擦除紫外线 N
- 长度 27mm
- 座位高度(最大) 3.24mm
- 辐射硬化 无
- RoHS状态 ROHS3 Compliant
问答
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