低至 ￥0.00000

片上系统（SoC） / XCZU19EG-2FFVC1760I

  • Xilinx Inc.
  • 片上系统（SoC）
  • 1760-BBGA, FCBGA
  • IC SOC CORTEX-A53 1760FCBGA
限时好价
售后无忧
48小时发货

产品参数

  • 工厂交货时间 11 Weeks
  • 包装/外壳 1760-BBGA, FCBGA
  • 512
  • 操作温度 -40°C~100°C TJ
  • 包装 Tray
  • 系列 Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG
  • 已出版 2016
  • 零件状态 活跃
  • 湿度敏感性等级(MSL) 4 (72 Hours)
  • HTS代码 8542.31.00.01
  • 峰值回流焊温度（摄氏度） 未说明
  • 时间@峰值回流温度-最大值(s) 未说明
  • 速度 533MHz, 600MHz, 1.3GHz
  • 内存大小 256KB
  • 核心处理器 Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2
  • 周边设备 DMA, WDT
  • 连接方式 CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
  • 建筑学 MCU, FPGA
  • 主要属性 Zynq®UltraScale+™ FPGA, 1143K+ Logic Cells
  • RoHS状态 ROHS3 Compliant
问答
暂时没有该产品的提问，您想知道什么？ 联系客服

猜你·喜欢

    - 我是有底线的 -

    询价
    客服
    购物车