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模块化连接器 - 插孔 / 5569564-1
- TE Connectivity AMP Connectors
- 模块化连接器 - 插孔
- CONN MOD JACK 8P8C R/A SHIELDED
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产品参数
- 生命周期状态 ACTIVE (Last Updated: 3 days ago)
- 工厂交货时间 5 Weeks
- 底架 通孔
- 安装类型 通孔
- 外壳材料 铜合金
- 房屋材料 Polybutylene Terephthalate (PBT)
- PCB安装方向 直角
- Signal
- 磷青铜
- 150V
- 操作温度 -40°C~85°C
- 包装 Tray
- 已出版 2009
- JESD-609代码 e3
- 无铅代码 yes
- 零件状态 活跃
- 湿度敏感性等级(MSL) 1 (Unlimited)
- 终端 Solder
- ECCN 代码 EAR99
- 连接器类型 Jack
- 定位的数量 8
- 颜色 Black
- MIL一致性 NO
- 符合 DIN 标准 NO
- IEC一致性 NO
- 选项 GENERAL PURPOSE
- 螺距 2.54mm
- 触头总数 8
- 方向 90° Angle (Right)
- 屏蔽/屏蔽 Shielded, EMI Finger
- 深度 21.34mm
- 额定电流 1.5A
- 外壳完成 镍镀锡
- 参考标准 UL
- 触点表面处理 Gold
- 可靠性 COMMERCIAL
- 审批机构 CSA, UL
- PCB接触图案 STAGGERED
- 本体宽度 0.537 inch
- 触点性别 Female
- 触点样式 TELCOM, MODULAR
- 触点电阻 30mOhm
- 绝缘电阻 500000000Ohm
- 弱电 Compliant
- 最大额定电压（交流） 150V
- 元素配置 Single
- 端口的数量 1
- 耐用性 750 Cycles
- 定位/联系数 8p8c (RJ45, Ethernet)
- 发光二极管的颜色 Green - Yellow
- 接片方向 Down
- 键控 无
- 特征 电路板指南
- 高度 13.64mm
- 长度 16mm
- 宽度 15.85mm
- 触点表面处理厚度 50.0μin 1.27μm
- 电镀厚度 50μin
- 触点表面处理厚度 - 配套 1.27μm
- 长度-尾部 2.79mm
- PCB厚度 1.57mm
- 达到SVHC 无SVHC
- RoHS状态 符合RoHS标准
- 可燃性等级 UL94 V-0
- 无铅 无铅
- 评级结果 Cat3
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