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微处理器 / AT91SAM9G25-CU
- Microchip Technology
- 微处理器
- 217-LFBGA
- Microprocessors - MPU BGA GRN IND TMP MRLA
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产品参数
- 工厂交货时间 10 Weeks
- 触点镀层 Copper, Silver, Tin
- 底架 表面贴装
- 包装/外壳 217-LFBGA
- 引脚数 217
- FLASH, ROM
- 105
- 有
- 操作温度 -40°C~85°C TA
- 包装 Tray
- 系列 SAM9G
- 已出版 2004
- JESD-609代码 e1
- 无铅代码 yes
- 零件状态 活跃
- 湿度敏感性等级(MSL) 3 (168 Hours)
- 终止次数 217
- 端子表面处理 Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
- 端子位置 BOTTOM
- 终端形式 BALL
- 峰值回流焊温度（摄氏度） 260
- 电源电压 1V
- 端子间距 0.8mm
- 频率 400MHz
- 时间@峰值回流温度-最大值(s) 40
- 基本部件号 AT91SAM9G25
- 界面 2-Wire, EBI/EMI, Ethernet, I2C, IrDA, LIN, MMC, SPI, UART, USART, USB
- 最大电源电压 1.1V
- 最小电源电压 900mV
- 内存大小 64kB
- 振荡器类型 Internal
- 内存大小 32kB
- uPs/uCs/外围ICs类型 MICROCONTROLLER, RISC
- 核心处理器 ARM926EJ-S
- 周边设备 DMA, POR, PWM, WDT
- 位元大小 32
- 有ADC YES
- DMA 通道 YES
- 数据总线宽度 32b
- 定时器/计数器的数量 6
- 核心架构 ARM
- 电压 - I/O 1.8V 3.3V
- ADC通道数量 12
- 以太网 10/100Mbps
- 核数/总线宽度 1 Core 32-Bit
- 图形加速 无
- 内存控制器 DDR2, SDRAM, SRAM
- USB USB 2.0 (3)
- 附加接口 EBI/EMI, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, SSC, UART/USART
- PWM通道数 4
- USB 通道数 1
- 高度 900μm
- 长度 15.05mm
- 宽度 15.05mm
- 达到SVHC 无SVHC
- RoHS状态 ROHS3 Compliant
- 无铅 无铅
问答
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